羅傑斯HDI板

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  • 板層: 2-34L
  • 板厚: 0.5-17.5mm
  • 最小機械孔徑: 0.1mm
  • 最小鐳射孔徑: 3mil
  • HDI類型: 1+n+1、2+n+2、3+n+3
  • 最小線寬&間距: 3/3mil
  • 阻抗控制: +/-5%
  • 最大銅厚: 12oz
  • 最大板厚孔徑比: 18:01
  • 最大板子尺寸: 610mm X 1100mm
  • 板材: FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/RCC/PTFE/Nelco/混压材料
  • 表面處理: HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP
  • 特殊加工: 埋盲孔、台階槽、金屬基板、埋入式電阻、埋入式電容、混壓、軟硬結合、背鑽、台階金手指等

羅傑斯HDI板

PCB制板系列

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多層pcb板 | 阻抗pcb板 | HDI pcb板 | 高Tg pcb板 |  羅傑斯pcb板 | 厚銅pcb板 |

無鹵素pcb板 | 埋盲pcb板 | 金手指pcb板 | 沈金pcb板 | 化金pcb板 | 沈銀pcb板 |

高頻pcb板 | 混壓pcb板 | 台階槽pcb板 | 陰陽銅pcb板 | 微波pcb板 | 金屬半孔pcb板 |

金屬包邊pcb板 | 軟硬結合pcb板 | FR4pcb板 | 雙面pcb板 | 無鉛噴錫pcb板 | OSP工藝pcb板 |

高密度pcb板 | 醫療pcb板 | 特殊工藝pcb板 | 特殊材料pcb板 | 軍工pcb板 | 航空航天pcb板 |


可制造板層:

2層pcb板 | 4層pcb板 | 6層pcb板 | 8層pcb板 | 10層pcb板 | 12層pcb板 | 14層pcb板 |

16層pcb板 | 18層pcb板 | 20層pcb板 | 22層pcb板 | 24層pcb板 | 26層pcb板 | 28層pcb板 |

30層pcb板 | 32層pcb板 | 34層pcb板 |


工藝參數與常規交期:

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PCB制板流程:

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以上爲:PCB制板廠:(深圳市918博天堂官方注册電路科技有限公司)可提供生産制造pcb板系列。

常規剛性板工藝能力 
層數:2-34L
板厚:0.2mm-8.0mm 
成品尺寸:22.5″* 49″
最小線寬/間距:3.0mil 
最大板厚孔徑比:40:1 
最小機械鑽孔孔徑:4mil
孔到導體距離:3.5mil
阻抗公差(Ω):±3(<30) ±10%(≥30) 
表面處理工藝:有鉛噴錫、化學沈金、化學鎳钯金、沈錫、沈銀、全板鍍金、有機塗覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等 
材料:FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰興微波F4B、Isola...)等 
 
剛撓板工藝能力
具備高密度剛撓板産品的批量規模生産能力
層數/撓性層數:36/10 
最小線寬線距:3.0/3.0mil 
板厚孔徑比:20:1
孔到導體距離:6mil
阻抗公差(Ω):10%
表面處理工藝:有鉛噴錫、化學沈金、沈錫、沈銀、有機塗覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等
阻抗控制技術 
HDI技術
 
HDI
3+C+3:常規生産
4+C+4:小量+常規生産
激光盲孔電鍍填孔:常規生産
最小激光鑽孔孔徑(mil):4
 
金屬基板工藝能力
層數:1-12L(金屬基板&金屬芯板)、2-24L(埋/嵌金屬板&冷板&厚銅板)
板厚:0.5-7.0mm 尺寸:max:610*610 ,min:5*5mm 
機械加工:X/Y/Z精度±0.03mm ,喇叭孔、螺絲孔
導熱材料導熱系數:常規導熱材料:1-4W/m.k;定制5-12W/M.K; 
最大布線銅厚:28OZ 
金属表面處理:铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面處理工藝:熱風整平、化學沈金、化學鎳钯金、沈錫、沈銀、全板鍍金、電鍍軟/硬金、有機塗覆處理等
類型:Pre-bonding、Postbonding、燒結工藝、金屬夾芯、埋金屬塊、冷板

常规包裝

内部包裝:真空包裝

外部包裝L栞沫+纸箱

根据数量和板大小来决定包裝方式

特殊包裝请注明