FR4 pcb板

918博天堂官方注册电路科技专业:FR4 pcb打樣,pcb批量制板,可生产1-34層pcb板,阻抗pcb板,HDI pcb板,高Tg pcb板,羅傑斯pcb板等各种工艺或材料板,质量把控严格,制板速度快,欢迎咨询报价:13590181116李先生

  • 板層: 2-34L
  • 板厚: 0.5-17.5mm
  • 最小機械孔徑: 0.1mm
  • 最小鐳射孔徑: 3mil
  • HDI類型: 1+n+1、2+n+2、3+n+3
  • 最小線寬&間距: 3/3mil
  • 阻抗控制: +/-5%
  • 最大銅厚: 12oz
  • 最大板厚孔徑比: 18:01
  • 最大板子尺寸: 610mm X 1100mm
  • 板材: FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/RCC/PTFE/Nelco/混压材料
  • 表面處理: HASL、HASL PB FREE? Immersion Gold/Tin/Silver? Gold Finger Plating? OSP、Immersion Gold + OSP
  • 特殊加工: 埋盲孔、台階槽、金屬基板、埋入式電阻、埋入式電容、混壓、軟硬結合、背鑽、台階金手指等

        FR-4是一种耐燃材料等级的代號,代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名称,而是一种材料等级,因此目前一般pcb板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类,但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料(统称:玻纤板)。

PCB制板系列

    点击文字查看:详情!                                                                                         PCB 

多層pcb板、   阻抗pcb板、   HDI pcb板、   高Tg pcb板、   羅傑斯pcb板、   厚銅pcb板、   無鹵素pcb板、   埋盲pcb板、   金手指pcb板、   沈金pcb板、   化金pcb板、   沈銀pcb板、   高頻pcb板、   混壓pcb板、   台階槽pcb板、   陰陽銅pcb板、   微波pcb板、   金屬半孔pcb板、   金屬包邊pcb板、   軟硬結合pcb板、   FR4pcb板、   雙面pcb板、   無鉛噴錫pcb板、    OSP工藝pcb板、   高密度pcb板、   醫療pcb板、   特殊工藝pcb板、   特殊材料pcb板、   軍工pcb板、   航空航天pcb板


可制造板層:

2層pcb板、   4層pcb板、   6層pcb板、   8層pcb板、   10層pcb板、   12層pcb板、   14層pcb板、   16層pcb板、   18層pcb板、   20層pcb板、   22層pcb板、   24層pcb板、   26層pcb板、   28層pcb板、   30層pcb板、   32層pcb板、   34層pcb板


工藝參數與常規交期:

工藝參數

生産周期


樣品

批量

層數

批量

樣板

樣板

層數:

2-34 L

2-34 L

雙面

5-7天

3-5天

24小時

板厚:

0.5-17.5mm

0.6-10mm

四層

10天

5天

3天

最小機械孔徑:

0.1mm

0.2mm

五層

12天

6天

3天

最小鐳射孔徑:

3mil

4mil

六層

12天

7天

4天

HDI類型:

1+n+1、2+n+2、3+n+3

1+n+1、2+n+2

八層

14天

10天

4天

最小線寬&間距:

3/3mil

4/4mil

十層

14天

10天

5天

阻抗控制:

+/-5%

+/-10%

十二層

16天

12天

6天

最大銅厚:

12oz

6oz

十四層

16天

12天

6天

最大板厚孔徑比:

18:01

16:01

十六層

18天

14天

6天

最大板子尺寸:

650mm X 1130mm

610mm X 1100mm

十八層

18天

14天

10天

板材:

FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/RCC/PTFE/Nelco/混压材料

二十層

20天

14天

10天

二十二層

20天

14天

10天

表面處理:

HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP

二十四層

20天

14天

10天

二十六層

20天

14天

10天

二十八層

20天

14天

10天

特殊加工:

埋盲孔、台階槽、金屬基板、埋入式電阻、埋入式電容、混壓、軟硬結合、背鑽、台階金手指等

三十層

20天

14天

10天

三十二層

20天

14天

10天


備注:此交期不含工程處理時間,常規爲1天。具體交期請與我司人員聯絡。


PCB制造流程:



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以上爲:PCB制板廠:(深圳市918博天堂官方注册電路科技有限公司)可提供生産制造pcb板系列。

常規剛性板工藝能力 
層數:2-34L
板厚:0.2mm-8.0mm 
成品尺寸:22.5″* 49″
最小線寬/間距:3.0mil 
最大板厚孔徑比:40:1 
最小機械鑽孔孔徑:4mil
孔到導體距離:3.5mil
阻抗公差(Ω):±3(<30) ±10%(≥30) 
表面處理工藝:有鉛噴錫、化學沈金、化學鎳钯金、沈錫、沈銀、全板鍍金、有機塗覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等 
材料:FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰興微波F4B、Isola...)等 
 
剛撓板工藝能力
具備高密度剛撓板産品的批量規模生産能力
層數/挠性層數:36/10 
最小線寬線距:3.0/3.0mil 
板厚孔徑比:20:1
孔到導體距離:6mil
阻抗公差(Ω):10%
表面處理工藝:有鉛噴錫、化學沈金、沈錫、沈銀、有機塗覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等
阻抗控制技術 
HDI技術
 
HDI
3+C+3:常規生産
4+C+4:小量+常規生産
激光盲孔電鍍填孔:常規生産
最小激光鑽孔孔徑(mil):4
 
金屬基板工藝能力
層數:1-12L(金属基板&金属芯板)、2-24L(埋/嵌金属板&冷板&厚铜板)
板厚:0.5-7.0mm 尺寸:max:610*610 ,min:5*5mm 
機械加工:X/Y/Z精度±0.03mm,喇叭孔、螺絲孔
導熱材料導熱系數:常規導熱材料:1-4W/m.k;定制5-12W/M.K; 
最大布線銅厚:28OZ 
金属表面處理:铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面處理工藝:熱風整平、化學沈金、化學鎳钯金、沈錫、沈銀、全板鍍金、電鍍軟/硬金、有機塗覆處理等
類型:Pre-bonding、Postbonding、燒結工藝、金屬夾芯、埋金屬塊、冷板

常规包裝

内部包裝:真空包裝

外部包裝L栞沫+纸箱

根据数量和板大小来决定包裝方式

特殊包裝请注明