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pcb打樣之阻抗對于pcb板的意義

2019-11-25 20:37:26 918博天堂官方注册電路科技

      阻抗对于pcb線路板的意义何在 ,pcb線路板为什么要做阻抗。阻抗——其实是指电阻和对电抗的参数 ,因为PCB線路(板底)要考慮接插安裝電子元件 ,接插後考慮導電性能和信號傳輸性能等問題 ,所以必然要求阻抗越低越好 ,電阻率要低于每平方厘米1×10的負6次方以下。


       另一方面 ,pcb板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀 ,或热喷锡)、接插件焊锡等环节及该环节所使用的材料都必须保证电阻率底 ,才能保证pcb板的整体阻抗低以至符合产品质量要求 ,否则線路板将不能正常运行。


       电子行业的整体来看 ,pcb線路板厂在镀锡环节是最容易出问题的 ,是影响阻抗的关键环节 ,因为線路板镀锡环节 ,现已流行使用化学镀锡技术来实现镀锡目的 ,但我们作为电子行业的受用人 ,对电子或pcb板制作加工行业10多年来的接触和观测 ,纵观国内能做好化学镀锡(用于pcb板或电子镀锡领域)的企业没有多少家 ,因为化学镀锡工艺在国内是后起之秀 ,而且众企业的该项技术水平参差不齐。


       对电子行业来说 ,据行内调查 ,化学镀锡层最致命的弱点就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致pcb线路短路以至烧毁或着火事件。


       国内最先研究化学镀锡的当是上世纪90年代初昆明理工大学 ,之后就是90年代末的广州同谦化工(企业) ,一直至今 ,10年来行内均有认可该两家机构是做得最好的。其中 ,据我们对众多企业的接触筛选调查、实验观测以及长期耐力测试 ,证实同谦化工的镀锡层是低电阻率的纯锡层 ,导电和钎焊等质量可以保证到较高的水准 ,难怪他们敢对外保证其镀层在无须任何封闭及防变色剂;さ那榭鱿 ,能保持一年不变色、不起泡、不脱皮、永久不长锡须。


       后来当整个社会生产业发展到一定程度的时候 ,很多后来参与者往往是属于互相抄袭 ,其实相当一部分企业自己本身并没有研发或首创能力 ,所以 ,造成很多产品及其用户的电子产品(pcb線路板板底或电子产品整体)性能不佳 ,而造成性能不佳的最主要原因就是因为阻抗问题 ,因为当不合格的化学镀锡技术在使用过程中 ,其为PCB線路板所镀上去的锡其实并不是真正的纯锡(或称纯金属单质) ,而是锡的化合物(即根本就不是金属单质 ,而是金属化合物 ,氧化物或卤化物 ,更直接地说是属于非金属物质)或锡化合物与锡金属单质的混合物 ,但单凭借肉眼是很难发现的。


       pcb線路板的主体线路是铜箔 ,在铜箔的焊点上就是镀锡层 ,而电子元件就是通过焊锡膏(或焊锡线)焊接在镀锡层上面的 ,事实上焊锡膏在融熔状态焊接到电子元件和锡镀层之间的是金属锡(即导电良好的金属单质) ,所以可以简单扼要地指出 ,电子元件是通过锡镀层再与pcb板底的铜箔连接的。


       所以锡镀层的纯洁性及其阻抗是关键;又 ,但未有接插电子元件之前 ,直接用仪器去检测阻抗时 ,其实仪器探头(或称为表笔)两端也是通过先接触電路板板底的铜箔表面的锡镀层再与pcb板底的铜箔来连通电流的。所以锡镀层是关键 ,是影响阻抗的关键和影响電路板整板性能的关键 ,也是易于被忽略的关键。


       除金属单质外 ,其化合物均是电的不良导体或甚至不导电的(又 ,这也是造成线路中存在分布容量或传布容量的关键) ,所以锡镀层中存在这种似导电而非导电的锡的化合物或混合物时 ,其现成电阻率或未来氧化、受潮所发生电解反应后的电阻率及其相应的阻抗是相当高的(足已影响数字电路中的电平或信號传输 ,)而且其特征阻抗也不相一致。所以会影响该線路板及其整机的性能。


      就现时的社会生产现象来说 ,pcb板底上的镀层物质和性能是影响pcb整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因 ,但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性 ,所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性 ,其隐蔽的主要原因在于:第一不能被肉眼所见(包括其变化) ,第二不能被恒常测得 ,因为其有随着时间和环境湿度的改变而变的变化性 ,所以总是易于被人忽略。


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