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pcb打樣之厚銅板的制造工藝

2019-11-22 22:59:10 918博天堂官方注册電路科技

1:pcb板板材選擇

       推荐选择高Tg板材,对于厚铜板線路板,由于铜厚较厚,其导热能力较强 。在相同的条件下贴装的时候,普通Tg的板材相比较于高Tg板材 更容易出现分层爆板、白斑等问题 。


2:pcb鑽孔

       对于厚铜板PCB板,由于銅厚較厚,加上各層的疊加,銅已經在一個很大的厚度,在鑽孔時,鑽刀在板內長時間的摩擦容易産生鑽刀磨損或者斷刀,並進而影響孔壁質量,並進一步影響産品的可靠性 。


3:pcb線路

       对于厚铜板PCB板,由于铜厚较厚,在蚀刻线路时,加工难度要比普通板加大 。所以在设计时增大线宽间距有助于降低蚀刻加工难度,并且对于层压填胶方面也有较大的改善 。


4:pcb壓合

       对于厚铜板PCB板,由于铜厚较厚,铜厚越厚线路间隙越深 。在残铜率相同的情况下,需要的树脂填充量随之增加,则需要使用多张半固化片(PP)来满足填胶,当树脂较少时容易导致缺胶分层和板厚均匀性差 。


       厚铜pcb板在层压时由于内层线路的叠加效应和树脂流动的局限性,会导致层压后残铜率高的地方较残铜率低的区域板厚较厚,造成PCB板板厚不均 。所以在设计时尽可能的提升内层铺铜均匀性 。


5:pcb阻焊

       对于厚铜PCB板,由于铜厚较厚,在阻焊制作时容易出现油墨厚度不达标、垂流、假性露铜和气泡等问题 。行业内通常采用两次阻焊印刷、两次曝光的方式来实现 。现在有静电喷涂设备支持效果更好 。


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