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深圳pcb制板廠分享盲孔板的制作知識

2019-11-20 19:13:28 918博天堂官方注册電路科技

       为了提高PCB線路板密度最有效的方法是減少通孔的數量,及精確設置盲孔,埋孔來實現,下面由:pcb制板廠家:918博天堂官方注册電路科技,爲大家分享介紹:盲孔板的制作知識!


1:盲孔定義

(1) 与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。


(2) 盲孔细分:盲孔(BLINDHOLE),埋孔BURIEDHOLE(外层不可看见)。


(3) 从制作流程上区分:盲孔在压合前钻孔,而通孔是在压合后钻孔。


2:深圳pcb制板廠的電路板制作方法


鑽帶:

(1) 选取参考点:选择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参考孔。


(2) 每一条盲孔钻带均需选择一个孔,标注其相对单元参考孔的坐标。


(3) 注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需一致;不能出现分孔图用abc表示,而前面又用1st,2nd表示的情况。


注意當激光孔與內層埋孔套在一起,即兩條鑽帶的孔在同一位置上,需問客移動激光孔的位置以保證電氣上的連接。


深圳pcb制板厂在生产pnl板边工艺孔,普通PCB多层線路板,内层不钻孔


(1) 铆钉gh,aoigh,etgh均为蚀板后打出。


(2) target孔(钻孔gh)ccd:外层需掏铜皮,x-ray机:直接打出,且注意长边最小为11inch。


盲孔板

所有tooling孔均爲鑽出,注意鉚釘gh;需啤出,避免對位偏差。


(aoigh也爲啤出),生産pnl板邊需鑽字,用以區分每塊板。


3:Film修改:

注明film出正片,負片:

         一般原则,板厚大于8mil(不连铜)走正片流程;板厚小于8mil(不连铜)走负片流程(薄板)线粗线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚,而非底铜厚。盲孔ring做5mil即可,不需做7mil。盲孔对应的内层独立pad需保留?撞荒茏鑫農ing孔。


4:深圳pcb制板廠的流程

埋孔板与普通双面電路板作法一致,盲孔板,即有一面是外层。


正片流程:需做单面d/f,注意不能辘错面(双面底铜不一致时);d/f曝光时,光铜面用黑胶带盖住,防止透光。因盲孔板做两次以上板电,图电,成品极易板厚超厚,因此图电注意控制板厚铜厚,蚀刻后注明铜厚板厚的范围。压完板后用x-ray机打出多层線路板用target孔。


負片流程:針對薄板(〈12mil連銅〉因其無法在圖電拉生産,必須在水金拉生産,而水金拉無法分面打電流,故無法按mi要求做單面不打電流或打小電流。如走正片流程,常導致單面銅厚超厚,造成蝕刻困難,幼線的現象,因此此類板走負片流程。


5:通孔,盲孔的鑽孔順序不同,制作時偏差不一致

盲孔板較易産生變形,開橫直料對多層板對位和管位距控制有難度,故開料時只開橫料或只開直料。


此類板的行板流程需注意先用樹脂封孔再做線路以免對線路造成較大的損傷。


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