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918博天堂官方注册PCB制造能力

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工藝項目

加工能力

說明

最高層數

34層

918博天堂官方注册PCB批量加工能力34層

線寬線距

≥3/3mil

3/3mil(成品铜厚0.5OZ)4/4mil(成品铜厚1OZ),5/5mil(铜厚2OZ),推荐加大線寬線距

最小孔徑

≥0.2mm

机械钻孔最小孔徑:0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上。激光孔径:0.1mm

孔徑公差

±0.07mm

機械鑽孔的公差爲±0.07mm

BGA焊盤

≥8mil

最小BGA焊盤≥8mil,最小BGA Pitch≥0.4mm

郵票孔孔徑

0.5mm

郵票孔孔距≥0.25mm,最小孔票孔排列數需≥3個

塞孔孔徑

≤0.6mm

大于0.6mm過孔,表面焊盤蓋油

鐳射激光孔

0.1mm±10%

激光孔径:0.1mm,孔徑公差为±0.01mm

過孔焊環

≥4mil

Via≥4mil,器件孔≥6mil,加大過孔焊環对过电流有帮助

有效線路橋

≥4mil

指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

外層銅厚

35—140um

指成品電路板外层线路铜箔的厚度

內層銅厚

17—35um

指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

阻焊類型

感光油墨

白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等

最小字符寬

≥0.6mm

字符最小的寬度0.6mm,小于0.6mm實物板可能會字符不清晰

最小字符高

≥0.8mm

字符最小的高度0.8mm,小于0.8mm實物板可能會字符不清晰

字符寬高比

1:6

最合適的寬高比例,更利于生産

表面處理

噴錫、無鉛噴錫

沈錫、沈金、沈銀、OSP、金手指、選擇性沈金、電鍍金

板厚範圍

0.1—9mm

常規板厚:0.254/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0最厚9MM

板厚公差

± 10%

電路板的板厚公差

最小槽刀

0.60mm

板內最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6mm

外形間距

≥0.25mm(10mil)

鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離需大于0.25mm ;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm

半孔工藝

≥0.5mm

半孔工藝是一种特殊工藝,最小孔徑不得小于0.5mm

拼版無間隙

0mm間隙拼

是拼版出貨,中間板與板的間隙爲0

拼版有間隙

≥1.6mm

有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難

阻抗公差

土10%

單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐

阻焊橋

≥4mil

綠油橋:0.1mm,雜色油:0.12mm,黑白油:0.15mm

Pads鋪銅方式

Hatch方式鋪銅

廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意

Pads軟件中畫槽

用Drill Drawing层

如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层

Protel/dxp軟件開窗層

Solder層

少數工程師誤放到paste層,918博天堂官方注册PCB對paste層是不做處理的

Protel/dxp外形層

用Keepout層或機械層

請注意:一個文件只允許一個外形層存在,絕不允許有兩個外形層同時存在,請將不用的外形層刪除,即:畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一

特殊工藝


树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工藝需要工艺评审)

板材類型

罗杰斯/Rogers、  泰康利/TACONIC

雅龙/ARLON、旺灵/F4B、伊索拉/ISOLA 、泰兴高频板材、TP-2、FR-4/A级板料、生益、

抗剝強度

≥2.0N/cm

≥2.0N/cm

阻燃性

94V-0

94V-0


918博天堂官方注册SMT貼片加工能力

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SMT産能

100-150萬焊點/天


貼裝元件規格

可貼最小封裝

03015 Chip/0.35 Pitch BGA

生産線

4條

最小器件精確度

±0.04mm

抛料率

阻容率0.3%

IC類貼片精度

±0.03mm

IC類無抛料

貼裝規格

PCB尺寸

50*50mm - 774*710mm

單板類型

POP/普通板/FPC/剛撓結合板/金屬基板

PCB厚度

0.3-6.5mm